准力机械股份有公司，于1988年是一家专业生产各式精密平面磨床的典型传统中小企业。市场遍布美洲、欧洲、澳洲、日本、东南亚与中国；公司另一重要业务为与日本、德国与义大利等国拥有悠久历史的制造生产工具机的公司技术合作，及推出12吋晶瓷加工机，打破工具机领域，成功跨入高科技电子业晶圆加工，以符合客户特殊及应用场景范围广泛之需求。
准力机械公司董事长林馨堂表示，准力机械在3D设计系统应用尚未广泛之际即已导入此一概念与系统应用于实务研发工作，以减少与避免在只有2D的系统下有设计变更时，造成关联零件尺寸的配合干涉问题，提升设计品质。
准力机械因为业务量增加与扩厂需求下，于1995年由原神冈旧厂区迁移至现在准力一厂所在地的潭子区，其后又陆续扩厂新增组装生产线，目前有五个厂区遍布于台中市潭子、大雅与丰原等区进行精密磨床之生产制造。2003年7月，推出新开发设计的JL-4080CNC纵向研磨机并获得专利；2007年4月推出4轴/6轴换刀CNC铣床；同年9月推出12吋晶瓷加工机，打破工具机领域，成功跨入电子科技业晶圆加工。
台湾第一台晶圆加工机，此机台可大范围的应用于如石英、蓝宝石、陶瓷与矽晶圆等需快速薄化之硬脆材料上。此一晶圆加工机至今仍受到晶圆封测大厂人员的赞赏，并表示很高兴知道台湾有工具机公司有能力自行研发、生产制造晶圆研磨加工机此一准力机械值得喝采的新里程碑。2008年7月时，又推出获得7项专利的龙门CNC磨床 JL-50400CNC滑轨研磨机，此机台拥有极佳结构刚性与降低热效应的优势，使机台可长期保持极安定的精度。
据已从AMD经剥离的GLOBALFOUNDRIES公司称，晶圆烘焙技术即将遇到瓶颈——但是他们已为此做好了准备。该公司还表示，他们对待芯片材料最近进展的方法要优于Intel，并且将被后者的竞争对手台积电所使用。 近日，GLOBALFOUNDRIES在首次Global Technology Conference年度大会上与来自全球各地的数百位芯片设计者分享了他们的计划，并且解释了GLOBALFOUNDRIES为什么是一家让人信服的芯片制造商。 芯片制造者即将遇到一个瓶颈，那就是对于现有光刻技术来说，光波太长儿无法继续有效地进行微缩以制造出体积更小的晶体管。当然，这有些过于简单，但是你不得不考虑到。
2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；且10月中旬三星电子宣布， 掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼南韩财经界与科技业；再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同管理公司；显然， 主要厂商的经营管理阶层异动，或将牵动未来全球晶圆代工的竞争局面。 相对于台积电董事长的接棒布局相当缜密，且对于两位接班人的培育时间也相当长，三星的情况显然较为不同，除先前少东入狱服刑之外，目前权五铉又选择于三星这个关键时
氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4 eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1 eV和1,400 cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件能处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。 在过去的十多年里，行业专家和分析人士一直在预测，基于GaN功率开关器件的黄金时期马上就要来临。与应用广泛的MOSFET硅功率器件相比，基于GaN的功率器件具有更高的效率和更强的功耗解决能力。这些优势正是当下高功耗高密度系统、大数据服务器和计算机所需要的。 选用困境 一方面，
大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵，国际半导体设备与材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI)估计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。 根据EE Times报导，SEMI半导体产业研究主管Christian Dieseldorff表示，这62座晶圆厂中，以量产晶圆厂占大多数，只有7座为研发或试产厂。 这些位于大陆的晶圆厂2017年预计将有6座上线座晶圆厂加入营运，这些将于2018年完工的晶圆厂多数为晶圆代工厂。
展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同期大增24%至640亿日圆，合并营益将暴增260%至90亿日圆，合并纯益也将暴增588%至55亿日圆。 日本硅晶圆巨擘SUMCO 11日于日股盘后公布上季(2017年1-3月)财报：合并营收较去年同期大增16.3%至601.95亿日圆、合并营益暴增123.3%至80.67亿日圆、合并纯益也暴增129.3%至36.13亿日圆。 SUMCO表示，上季并未像往年一样出现季节性调整、淡季不淡，12吋/8吋硅晶圆需求持续强劲、生产追不上订单，且12吋/8吋硅晶圆库存皆持续呈现减少倾向。 展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同期大增
全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。 TrendForce表示，2016年在主要应用产品，尤其是智慧型手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与订单压力，进而影响晶圆代工业者获利率表现与产能利用率。2016年虽然整体需求不强，但苹果(Apple)与中国IC设计业者为需求动能所在，将是亚洲主要晶圆代工业者的必争之地。 2016年亚洲主要晶圆代工厂分析如下： 台积电
联电 ( UMC )稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET 3D 电晶体的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET元件的纯 晶圆代工厂。 联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争对手台积电(TSMC)的技术差距不断拉大，而Globalfoundries不久前也宣布销售额超越联电，将联电挤到了晶圆代工排名第三位。 台积电(TSMC) 和Globalfoundries 都可算在2014或2015年时，于14nm 节点导入3D FinFET元件。部份先进代工客户如Nvidia 则表示，他们盼望代工厂能更快提供FinFET。因而部份业界人士猜测，台
台湾地区日前核准通过了台积电(TSMC)所提出的将0.18微米生产线转移到中国大陆进行生产的申请。台积电对当局的此项决定表示欢迎，并表示此举将有利于该公司在大陆地区的市场之间的竞争。 台积电发言人何丽梅副总经理表示，未来台积电在大陆除了既有的0.35微米及0.25微米制程能力外，将加入0.18微米制程，更加有助于为客户在大陆地区提供符合其需要的制造服务，相信应当可以争取到更多的订单，并且扩大台积电在大陆地区的市场占有率。 何丽梅同时强调，尽管台积电将依政府许可在大陆地区建立0.18微米半导体制造能力，该公司也将依照既定计划持续扩大在台湾十二寸晶圆厂的投资，并不断朝65纳米、45纳米、32纳米等全球领先的制程技术迈进。 预
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