产品描述
每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:有半导体封装磨削砂轮批量出货吗
三超新材(300554.SZ)12月3日在出资者互动渠道表明,子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀和硬刀(划片刀)均已有批量出货。
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三超新材:现在由于CMP-Disk的销量不大,尚不具有年产1.2万片的产能
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